硬件工程师（2027校招）(J12220)当面告知
武汉精测电子集团股份有限公司
2027-08-31 00:00:00
校招博士27届硕士
岗位详情
地区：
无锡市
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武汉市
专业要求：
电子科学与技术通信工程微电子科学与工程集成电路科学与工程
岗位职责：
1、负责板卡原理图设计、PCB文件检查、BOM输出、测试和软硬件调试； 2、协助完成复杂设计中的简单工作，协助调试和输出报告； 3、负责技术文档整理，编码申请以及其它工作。
任职资格：
1、硕士及以上学历，电子科学与技术、集成电路、电路与系统、微电子、通信工程等相关专业； 2、掌握数字电路和模拟电路基础知识； 3、了解可编程器件的应用和设计； 4、熟悉Cadence等专业EDA软件，了解PCB布线规则: 5、具有较强的动手能力，能焊接元器件: 6、具有良好的表达沟通能力，工作细心,好学上进,有责任感,热爱研发工作。
招聘要求：
工作职责：
1、负责板卡原理图设计、PCB文件检查、BOM输出、测试和软硬件调试； 2、协助完成复杂设计中的简单工作，协助调试和输出报告； 3、负责技术文档整理，编码申请以及其它工作。
任职资格：
1、硕士及以上学历，电子科学与技术、集成电路、电路与系统、微电子、通信工程等相关专业； 2、掌握数字电路和模拟电路基础知识； 3、了解可编程器件的应用和设计； 4、熟悉Cadence等专业EDA软件，了解PCB布线规则: 5、具有较强的动手能力，能焊接元器件: 6、具有良好的表达沟通能力，工作细心,好学上进,有责任感,热爱研发工作。
公司介绍
武
武汉精测电子集团股份有限公司
武汉精测电子集团股份有限公司，成立于2006-04-20，位于湖北，法定代表人：彭骞，登记状态：存续，注册资本27974.3151万人民币，公司类型：民营/私企
公司信息:公司名称:武汉精测电子集团股份有限公司公司类型:计算机硬件公司性质:1000-4999人公司地点:公司规模:--涉及领域:--公司网址: