1、本科及以上学历，具备3年以上编码器、传感器或精密测量仪器硬件开发经验，有成功的产品量产案例； 2、熟悉嵌入式硬件设计，熟悉DSP、ARM、FPGA等硬件最小系统设计，具备良好的理论基础； 3、熟悉磁阻（AMR/TMR/GMR）或霍尔(Hall)原理，具备磁路设计、信号调理、角度校准的硬件实现能力； 4、熟悉光电检测原理，熟悉光栅盘设计、发光管、光电探测器的特性及应用； 5、熟悉各类编码器输出接口（如SIN/COS，ENDAT，BISS，HIPERFACE等）的硬件实现原理； 6、熟练使用至少一种主流EDA工具（如PADS、MENTOR等）进行原理图和PCB设计，有良好的文档设计能力。 1、重点负责伺服编码器方向（磁编、光编）的硬件开发工作，根据产品开发项目计划，完成硬件方面的开发任务，进行相关领域专利及知识产权设计； 2、参与项目的技术评审、测试计划、测试方案评审，解决测试中发现的问题； 3、根据研发流程的要求，在产品试生产阶段，配合中试工作，解决中试中发现的问题； 4、根据技术战略及规划，开展本领域的新技术、新器件、新标准的研究，完成本领域的技术开发任务，完成技术预研、产品预研和跨领域的硬件开发任务； 5、根据研发流程的要求，编写提供相关产品文档资料、产品数据；