1. 本科及以上学历，微电子，集成电路，电子信息类，物理化学等相关专业。 2. 理解基本半导体物理理论、基本半导体制造流程或具有相关经验。 3. 沟通能力优秀，表达清晰完整。 4. 较强的逻辑分析和思维能力。 5. 热爱半导体事业，主动性强，具有创新意识和自我学习能力。 6. 踏实耐心，细致入微，对工作和任务有敬畏心。 7. 具备较强的抗压能力，敢于担当责任。 1. 负责新产品导入，新工艺开发，针对研发阶段新项目进行工艺技术搭建，制订制程方案，跟进试产过程中各种问题的排查和解决。 2. 与客户和设计部门沟通对齐新工艺的研发要求，落实对版的开发方案，根据产品需求订制工艺标准及规范。 3. 根据项目要求制订实验方案，执行实验lot，收集实验数据，分析实验结果，并根据结论落实工艺改善。 4. 根据特色工艺技术的图版规格，协助项目团队设计电性测试图形和测试程序，安排流片验证设计图形是否合规，校准或者改进设计规格和电性规格。 5. 熟知tape out流程，具备相关经验，包括DRC,JDV, HANDBOOK, lot PI-RUN方法等，并能独立handle proto lot，处理突发case，确保关键参数达标。 6. 与各工艺部门合作，整合技术信息，对产线工艺持续调整，提高工艺稳定度，提升产品质量，降低成本。 7. 监控产线测试数据及终测电性数据，及时发现产线异常，维护产线稳定。 8. 对电性问题，低良率问题，可靠性问题等进行分析，通过数据分析，失效分析，设计实验，切片等多种手段找到根本原因，制定对应的良率可靠性改善计划并落地实施。 9. 及时完成其他上级领导交代的工作任务，积极推动项目开发进度，成为不可缺的一分子。