1、半导体设计、物理、材料、微电子、集成电路等相关理工科专业，硕士及以上学历 2、具有8年以上晶圆厂或芯片设计公司可靠性相关工作经验 3、熟悉半半导体工艺(process flow)，了解BEOL可靠性失效原理及分析方法（EM、SM、TDDB等），熟悉可靠性相关行业标准； 4、较强的学习能力,沟通能力,吃苦耐劳精神和团队合作精神 1、建立后段可靠性测试计划 (Qual, Monitor & Process change assessment)，并撰写相关可靠性报告 2、研发阶段，提供designer BEOL Design Rule，如Irms, IDC,max…等等 3、设计并提供BEOL 可靠性所需TSK 4、基于产品和工艺特点，开发新的可靠性测试与分析方法 5、管控BEOL可靠性项目的执行和改善进度