1. 本科及以上学历， 电子工程、半导体物理、材料科学等相关专业优先。 2. 3年以上半导体制造或内存芯片领域的Yield Analysis经验。熟悉内存芯片的制造流程（如 lithography, etch, deposition等）和测试技术。 3. 技能要求: 精通统计分析工具（如SPC、DOE）及数据分析方法，具备扎实的数据建模能力。 熟悉半导体制造设备和工艺，能够快速定位关键问题。 具备良好的英语沟通能力，能阅读技术文档并撰写英文报告。 4. 其他： 良好的逻辑思维能力和问题解决能力。 强烈的责任心和团队合作精神，能够在快节奏的环境中独立工作。 1.良率数据分析与改进: 收集、整理和分析内存芯片（如DRAM、NAND Flash等）生产过程中的良率数据。 通过统计方法和工具（如SPC、DOE等），识别影响良率的关键工艺因素，提出改善建议。 2. 失效工艺根因分析： 使用故障树分析（FTA）、物理失效分析等手段，定位内存芯片制造过程中出现的工艺根源。 针对不同类型的失效，制定具体的解决策略，并跟踪改进效果。 3. 跨部门协作： 与工艺工程、质量保证和设备维护团队紧密合作，推动良率提升项目。 协助制定并实施新的测试规范和质量控制标准，确保产品质量符合要求。 4. 流程优化与自动化： 开发或优化Yield Analysis的工具和方法，提高分析效率。 推动数据分析的自动化，提升数据处理效率和能力。 5. 报告与总结： 定期编写良率分析报告，向管理层汇报关键问题和改进进展。 总结经验教训，优化Yield Analysis流程，为后续项目提供参考。