1. 学历背景：微电子/物理/材料科学与工程等相关专业硕士及以上学历 2. 从业经验：硕士学历，五年以上电子半导体相关经验; 博士学历，三年以上电子半导体关经验。具有3D Wafer stacking 相关产品失效分析经验的候选人优先考虑。 3. 对半导体器件结构/circuit/layout/CP test 有深入认知，熟悉fab制造工艺流程和EFA&PFA失效分析方法 4. 具备良好的沟通能力和团队合作，良好的英文读写能力。 5. 较强的逻辑思维与问题分析解决能力，清晰阐述问题，主动学习。 1. 与TD/良率分析/测试团队合作，高效识别产品开发与量产爬坡阶段导致CP测试低良率的关键问题。 2. 端到端负责CP fail 芯片的失效分析：制定EFA/PFA方案; 推动EFA/PFA执行; 结合EFA/PFA结果以及电路设计分析等手段，澄清造成CP 测试失效的根本原因; 与PIE/YE 团队合作，定位fab产线异常; 跟踪改善方案最终落地。 3. 定期编写失效分析报告，向管理层汇报关键问题。