1. 教育背景：计算机、软件工程、电子信息等相关专业本科及以上学历。 2. 经验要求： - 8年以上软件系统开发经验，其中至少3年专注于MES、SPC或工业制造类系统的架构设计。 - 有半导体、电子制造等行业背景，熟悉CIM/MES系统架构及制造业务流程。 - 具备供应商交付源码的集成或二次开发经验，熟悉分层架构的适配与扩展。 3. 技术能力： - 精通Java/Python/C#等至少一门后端语言，熟悉微服务、分布式架构、消息队列、实时数据处理等技术。 - 掌握数据库设计与优化（SQL/NoSQL），熟悉时序数据、生产数据等场景的存储方案。 - 了解前端技术栈（如Vue/React），能统筹前后端协作架构。 - 熟悉容器化（Docker/K8s）、DevOps工具链及云原生技术。 1. 技术方案设计与评审 - 负责MES/SPC等系统新需求的技术方案设计，确保方案符合业务目标、可扩展且高性能。 - 主导核心模块的架构设计，撰写技术设计文档，并组织方案评审，确保方案可行性、安全性和可维护性。 2. 架构质量与标准化 - 制定并推行MES/SPC等系统的架构规范、开发标准和代码规范，提升系统整体质量。 - 定期进行系统架构评估与技术债务分析，提出优化方案并推动实施。 - 保障系统高可用性、可扩展性和容灾能力，支持半导体制造场景下的高并发与实时性要求。 3. 技术选型与攻关 - 跟进业界技术趋势，主导关键技术选型（如微服务、实时计算、数据存储等），平衡技术先进性与落地成本。 - 解决系统重大技术难题，针对性能瓶颈、数据一致性等挑战提供架构级解决方案。 4. 协作与赋能 - 与开发团队、供应商及业务部门紧密协作，确保技术方案与业务需求对齐。 - 指导开发团队实施架构方案，提供技术培训，提升团队整体架构设计能力。