1.8年以上PVD设备经验，熟悉Sputter, ALD TiN, ALD TaN, ALD W, CVDW, ECP等至少一种技术；有团队管理经验。 2.精通真空系统、等离子体电源、自动化控制（PLC/PC），具备较强故障逻辑分析能力。 3.半导体晶圆制造镀膜优先。 4.有跨部门协作或研发项目支持经验。 1.设备管理与维护: 负责PVD（Sputter, ALD TiN, ALD TaN, ALD W, CVDW, ECP）设备的全生命周期管理，包括安装、调试、验收、日常维护、故障排除及性能优化。 制定设备预防性维护计划，确保设备uptime和工艺稳定性达到目标（如≥95%）。 2.工艺支持与优化: 配合工艺团队优化PVD薄膜均匀性、附着力、电阻率等关键参数，解决设备相关的工艺异常问题。 主导设备硬件改造或参数调优，提升沉积速率、靶材利用率及产品良率。 3.团队领导与技术培训: 指导初/中级工程师及技术员完成设备维护、故障排查，编写标准作业流程（SOP）和故障处理指南。 组织技术培训，提升团队设备操作、安全规范及问题分析能力。 4.备件与成本管控: 管理备件库存，优化备件生命周期及供应商渠道，降低维护成本。 评估二供方关键部件（如靶材、电源、真空泵等），推动降本增效项目。 5.新设备导入与国产化: 主导新PVD设备的选型、技术评估及验收，协同厂商完成安装调试。 推动核心零部件（如ESC、真空系统）的国产化替代，缩短交期并降低采购成本。 6.数据分析与持续改进: 利用FDC（故障检测与分类）、SPC等工具监控设备参数，提前预警潜在风险。 主导设备相关的不良分析（如颗粒污染, 填孔能力异常，膜厚偏移），推动根本原因改善。 7.安全与规范合规: 确保设备符合EHS（环境、健康、安全）及行业规范（如SEMI标准）。 管理高电压、真空腔体、有毒气体（如有）等高风险操作，完善安全操作规程。