1.3年以上激光加工工艺相关经验，熟悉半导体晶圆/封装或PCB激光加工设备优先。 2.深入了解激光切割、钻孔、开槽工艺原理，具备独立设计工艺方案的能力。 3.深刻理解国内外主流激光设备厂商的工艺路线与技术特点；拥有行业头部企业或知名激光设备制造商从业经历者优先。 4.具备良好的问题分析能力和跨部门协作意识，具备从原理到实践的深厚功底，有带领工艺团队经验者尤佳。 1. 负责半导体晶圆隐切、钻孔、开槽及半导体封装段同类工艺的开发与验证，同步覆盖PCB切割、钻孔、开槽工艺方案设计。 2. 对标头部企业工艺标准，优化激光加工参数，攻克加工中的良率、精度、效率瓶颈，建立公司核心技术壁垒。 主导新工艺、新应用的开发与验证，为设备性能提供核心工艺解决方案。协同研发团队完成设备工艺模块的设计与调试，输出工艺指导文件。 4. 跟踪行业工艺技术发展趋势，推动工艺迭代升级。 5. 将工艺知识转化为可执行的标准，赋能研发、生产与客户。