1. 熟练掌握C/C++等编程语言，具备运动控制卡（如雷赛、固高）或PLC相关开发经验，深入理解运动控制、实时系统与激光工艺的交互逻辑。 2. 有激光设备控制系统软件开发经验，了解半导体或PCB加工工艺者优先。 3. 具备良好的逻辑思维能力和问题排查能力，有头部激光企业从业经历者优先。 4. 善于用代码解决复杂的物理世界问题。 5. 追求极致的代码质量与系统稳定性，有架构级设计经验者优先。 1. 负责激光加工设备控制系统软件的开发与调试，包括运动控制、激光参数控制、人机交互界面设计。 2. 开发高性能、高可靠性的底层控制核心与友好智能的上层应用软件，实现复杂工艺路径的精密控制与数据闭环以及晶圆/半导体封装/PCB的隐切、钻孔、开槽工艺的软件逻辑，保障设备加工精度与效率。 3. 协同硬件、工艺团队完成系统联调，解决软件运行过程中的故障与问题。 4. 构建标准化软件平台，支持产品的快速迭代与定制化开发。