1.3年以上激光设备机械设计经验，熟悉精密运动平台、激光加工设备结构设计优先。 2.对精密机械设计有极致追求，精通有限元分析、公差优化等设计方法，精通SolidWorks、AutoCAD等设计软件，具备扎实的机械原理、材料力学知识。 3.有半导体晶圆/封装或PCB激光设备设计经验，或头部激光企业从业经历者优先，具备应对半导体或PCB行业严苛工况的设备设计经验，能预判并规避潜在风险。 1. 负责半导体及PCB激光设备的整机机械结构设计，包括机床本体、运动平台、工装夹具等核心部件。 2.参与设备结构方案评审，优化设计以提升设备精度、稳定性和可维护性。 输出完整的机械设计图纸及BOM清单，协同采购主导关键部件选型与供应商技术对接，确保设计理念完美落地。 协调生产部门推进样机试制与量产。