（1）市场战略与目标达成 制定国内半导体封装及高精密电子制造市场的年度战略规划，分解销售目标并推动达成；定期复盘市场动态，调整竞争策略。 （2）客户开发与关系深耕 开拓并维护国内半导体封装厂、芯片设计公司及IDM等核心客户资源，建立高层客户关系，推动项目合作与订单转化。 （3）产品推广与价值传递 协同技术、产品团队，向目标客户传递公司解决方案的技术优势与商业价值，主导技术交流、产品认证及商务谈判。 （4）市场洞察与需求反馈 持续跟踪国内半导体产业政策、技术路线及竞品动态，收集客户痛点与需求，反向驱动产品迭代与定价策略优化。 （5）团队建设与跨部门协同 组建并管理国内销售/市场团队，建立客户分级管理体系；联动研发、生产、质量等部门，确保客户需求高效响应与交付。