模块封装键合设备工程师当面告知
深圳方正微电子有限公司
2026-11-21 18:40:16
社招本科硕士
岗位详情
地区：
深圳市
专业要求：
微电子科学与工程
岗位职责：
1、设备日常维护与故障排除：键合机（如 K&S, ASM等品牌）的定期保养，包括超声波发生器、键合头、Z轴精度检查、视觉系统校准
2、故障诊断与修复：当设备发生Alarm或Down机时，快速定位故障源（机械、电气、气动、软件或光学），并协调备件更换或维修
3、备件管理：监控关键备件（如压电陶瓷、线圈、镜头、传感器）的使用寿命，建立备件库存预警机制
4、配合工艺工程师完成设备选型和导入，配合供应商进行备件设计和载具设计
5、与IE和厂务沟通设备layout和二次配需求
6、协同设备厂商完成设备安装、调试、验证
7、培训现场技术员和操作员设备操作及报警处理等
招聘要求：
1、3年以上模块封测经验，熟悉模块封测流程，熟悉模块封测键合，AOI设备功能和工艺要求
2、熟练掌握键合设备相关能力，包括劈刀、切刀、导线嘴、线管、引线，真空底座，压板等备件的更换及调试。
3、人际沟通能力强，具有团队协作精神
4、本科及以上学历，具备英文读写能力，微电子、半导体等相关专业，工作认真负责，有责任及担当意识，敢于挑战，具备认真细致实事求是的工作作风
公司介绍
深
深圳方正微电子有限公司
深圳方正微电子有限公司，成立于2003-12-26，位于广东，法定代表人：陆波，登记状态：存续，注册资本435416.904854万人民币，公司类型：国有企业
公司信息:公司名称:深圳方正微电子有限公司公司类型:公司性质:--公司地点:公司规模:--涉及领域:--公司网址: