封装设计工程师(J11602)当面告知
上海南芯半导体科技股份有限公司
2026-11-21 18:51:29
社招本科硕士
岗位详情
地区：
上海
专业要求：
电子科学与技术微电子科学与工程
岗位职责：
1.负责芯片封装选型(如QFN，LGA，BGA，ECP，PLP，SiP，WLCSP等)及可行性评估，为产品设计提供有竞争力的封装设计方案，协助研发定义新品封装信息；
2.从封装设计的角度，在芯片设计过程中给出die pad，bump等封装相关floorplan建议，支持NPI(新品导入)和量产爬坡；
3.使用AutoCAD，Cadence Allegro APD/Virtuoso等工具完成封装基板，引线框架或者PLP走线的物理与电气设计；
4.参与电/热/应力仿真分析，结合仿真结果指导优化封装设计，规避热/应力等相关失效风险；
5.负责封装design rule汇总，制定，并定期迭代更新；
6.跟踪界内主流先进封装趋势，制定预研方案，提前进行预研，工程导入及release量产；
任职资格：
1.教育背景：
-本科及以上学历，电子工程、微电子、材料相关专业；
2.工作经验：
-3年以上IC封装设计经验，或优秀应届生；
-熟悉主流封装类型及其设计流程，有模组类封装项目经验者优先；
3.专业技能
-精通至少一种封装设计软件(如AutoCAD，Cadence Allegro APD/Virtuoso)；
-有一定电/热/应力仿真基础；
4.能力要求
-具有较强的分析和解决问题的能力；
-良好的沟通能力和团队合作精神；
-细致，耐心，能够独立完成封装设计工作；
招聘要求：
工作职责：
1.负责芯片封装选型(如QFN，LGA，BGA，ECP，PLP，SiP，WLCSP等)及可行性评估，为产品设计提供有竞争力的封装设计方案，协助研发定义新品封装信息；
2.从封装设计的角度，在芯片设计过程中给出die pad，bump等封装相关floorplan建议，支持NPI(新品导入)和量产爬坡；
3.使用AutoCAD，Cadence Allegro APD/Virtuoso等工具完成封装基板，引线框架或者PLP走线的物理与电气设计；
4.参与电/热/应力仿真分析，结合仿真结果指导优化封装设计，规避热/应力等相关失效风险；
5.负责封装design rule汇总，制定，并定期迭代更新；
6.跟踪界内主流先进封装趋势，制定预研方案，提前进行预研，工程导入及release量产；
任职资格：
1.教育背景：
-本科及以上学历，电子工程、微电子、材料相关专业；
2.工作经验：
-3年以上IC封装设计经验，或优秀应届生；
-熟悉主流封装类型及其设计流程，有模组类封装项目经验者优先；
3.专业技能
-精通至少一种封装设计软件(如AutoCAD，Cadence Allegro APD/Virtuoso)；
-有一定电/热/应力仿真基础；
4.能力要求
-具有较强的分析和解决问题的能力；
-良好的沟通能力和团队合作精神；
-细致，耐心，能够独立完成封装设计工作；
公司介绍
上
上海南芯半导体科技股份有限公司
上海南芯半导体科技股份有限公司，成立于2015-08-04，位于上海，法定代表人：阮晨杰，登记状态：存续，注册资本42570.2911万人民币，公司类型：民营/私企
公司信息:公司名称:上海南芯半导体科技股份有限公司公司类型:电子技术/半导体/集成电路公司性质:500-999人公司地点:公司规模:--涉及领域:--公司网址: