1.本科及以上学历，电子、自动化、通信、计算机、测控等相关专业。 2.熟悉嵌入式C开发，有MCU/SoC底层固件、驱动或应用开发经验。 3.熟悉I2C/SPI/UART、GPIO、Timer、PWM、ADC、中断等常见 MCU外设。 4.有板级调试经验，能使用示波器、逻辑分析仪等工具定位软硬件问题。 5.具备良好的问题分析和跨团队沟通能力，能够配合芯片、算法、硬件和产品线推进项目交付。 优先条件 1.有较强的执行力，能够适应多项目并行和客户定制化支持场景。 2.有OIS、VCM、AF、马达驱动、光学防抖、摄像头模组相关经验优先。 3.有模拟/混合信号芯片、驱动芯片、传感器芯片、手机相关芯片软件支持经验优先。 4.有芯片 Bring-up、FPGA验证、回片测试、Demo板开发或客户现场支持经验优先。 5.有Python/C#/Qt/LabVIEW等测试工具或GUI开发经验优先。