高级工程师(碳化硅工艺)当面告知

北京天科合达半导体股份有限公司
2026-11-15 00:00:00
校招博士27届

岗位详情

地区:

北京市

专业要求:

物理学化学材料科学与工程

岗位职责:

入驻博士后工作站,35岁以下,有户口落户优先权,提供可租住的宿舍、人才保障房。 岗位要求: 1、负责解决碳化硅衬底生长或外延薄膜生长的相关设计、工艺、参数、可靠性等方向研究; 2、负责产品工艺流程和投产相关工作; 3、参与碳化硅产品新技术、新标准、新工具和新方法研究及开发; 4、负责研发样品的管理和研发样片的测试、分析、评价等相关工作; 5、撰写相关技术报告、方案、总结及汇报材料等; 6、直接上级安排的其它工作任务等。 任职资格: 1、已获得或即将获得博士学位,35岁以下,物理学、材料科学、半导体等相关专业或研究方向。 2、有碳化硅(SiC)衬底制备、外延、器件工艺等相关研究经历熟练使用仿真软件优先考虑; 3、有限元软件分析经验者优先考虑; 4、有6英寸SIC经验,有8英寸优先考虑; 5、熟悉常见的失效问题,可以通过失效原理提出解决方案,优化产品设计; 6、有较强的学习能力、逻辑思维能力,较好的沟通、表达能力和团队协作精神。

招聘要求:

1、负责解决碳化硅衬底生长或外延薄膜生长的相关设计、工艺、参数、可靠性等方向研究; 2、负责产品工艺流程和投产相关工作; 3、参与碳化硅产品新技术、新标准、新工具和新方法研究及开发; 4、负责研发样品的管理和研发样片的测试、分析、评价等相关工作; 5、撰写相关技术报告、方案、总结及汇报材料等; 6、直接上级安排的其它工作任务等。 任职资格: 1、已获得或即将获得博士学位,35岁以下,物理学、材料科学、半导体等相关专业或研究方向。 2、有碳化硅(SiC)衬底制备、外延、器件工艺等相关研究经历熟练使用仿真软件优先考虑; 3、有限元软件分析经验者优先考虑; 4、有6英寸SIC经验,有8英寸优先考虑; 5、熟悉常见的失效问题,可以通过失效原理提出解决方案,优化产品设计; 6、有较强的学习能力、逻辑思维能力,较好的沟通、表达能力和团队协作精神。

公司介绍

北

北京天科合达半导体股份有限公司

北京天科合达半导体股份有限公司,成立于2006-09-12,位于北京,法定代表人:杨建,登记状态:存续,注册资本50600万人民币,公司类型:其他
公司信息:
公司名称:北京天科合达半导体股份有限公司
公司类型:汽车/摩托车(制造/维护/配件/销售/服务)
公司性质:股份制企业
公司地点:北京市市辖区北京市大兴区北京大兴生物医药基地
公司规模:100-499人
涉及领域:--
公司网址:--