1、协议精通： 深度掌握 CXL、UALink、PCIe、NVLink 或自研高速互联协议，具备从物理层到协议层的全栈技术逻辑与性能优化经验； 2、行业资历： 拥有 8 年以上计算类SOC（GPU/CPU/NPU等）研发背景，至少主导过一次大规模 SoC 或多芯互连芯片的成功流片； NoC/SoC 设计： 精通片上网络（NoC）架构，能有效解决大规模集群中的数据流同步、低延迟通信及拥塞控制挑战； 3、先进封装认知： 熟悉 Chiplet 及 2.5D/3D 封装技术，能基于工艺极限权衡 Scale-up 的带宽密度与系统功耗； 4、性能分析建模： 具备强大的系统分析或仿真能力，能针对互联业务场景进行拓扑方案分析和建模，反推芯片架构、方案设计，并参与硬件互联方案的设计； 5、逻辑与工程力： 具备极强的逻辑拆解能力，能协调后端与软件团队完成从架构定义到 RTL 实现及软硬件协同； 6、前瞻眼光： 紧跟分布式计算趋势，能独立决策并推动公司 Scale-up技术路线在未来的持续演进。