1、 微电子、电子工程、物理、材料科学与工程、半导体等相关专业，硕士及以上学历； 2、 掌握半导体物理、半导体器件或集成电路制造工艺的基础知识，对存储器件的工作原理有基本了解者优先； 3、 了解半导体制造主要工艺模块（光刻、刻蚀、薄膜、扩散、离子注入、CMP等）的基本概念； 4、 了解质量工程基础方法（如SPC、DOE、FMEA、8D）者优先 5、 了解或使用过JMP、Minitab、Spotfire、YMS等数据分析工具中的至少一种者优先；具备Python、R、SQL等编程基础者优先 6、 具备较强的逻辑思维能力和数据敏感度，乐于从数据中发现规律和异常； 7、 具有强烈的好奇心和学习主动性，愿意深入钻研半导体良率分析技术； 8、 具备良好的沟通表达能力和团队协作意识，能够积极融入跨部门协作环境； 9、 做事严谨、认真负责，能够承受一定工作压力并保持积极心态。 1、负责器件失效分析与问题定位，深入研究器件失效模式、退化机制，结合in-line数据与WAT结果，联合工艺整合（PIE）、产品设计、失效分析等团队，提出针对性解决方案，提升器件可靠性与良率。 2、 根据器件开发需求联合工艺团队制订实验方案，执行实验lot，收集实验数据，分析实验结果，并联合工艺团队根据结论落实工艺改善。 3、 协同测试团队优化测试程式，保障器件测试条件充分反应器件的特性，确保测试数据充分反应器件失效模型，以及准确筛查可能存在的器件问题。 4、 通过产品测试反馈，明确电性参数的SPEC，并根据相关性分析，确保inline 5、监控产线电性数据，确保电性数据稳定，及时发现产线异常，找出根因，反馈给相关部门改善。 6、跨部门协作：与工艺、设计、测试、量产等团队紧密配合，协调处理器件端与设计端的技术衔接问题，推动阵列器件设计与工艺、量产流程的协同优化，保障项目按时落地