岗位职责：Responsibilities: 1. 有效监控封装测试供应商生产过程质量管控，top defect, 良率数据等趋势； 2. 传递芯片封装测试制程要求，并监督落实供应商执行； 3. 负责在指导下完成如下工作： （1）完成供应商异常的处理，根据需要前往供应商现场进行处置，包括物料处理； （2）汇总并优化供应商关键工艺质量管控方法，持续推动供应商改善； （3）开展年审、巡检等工作，开展供应商案例经验的总结、培训及相关质量活动； （4）输出供应商质量监控报告及质量抽样活动，如周/月报，rosh&reach等报告，ORT抽检； （5）定期对供应商质量表现进行评估 4. 完成上级安排的其它工作。 Qualifications: 1.硕士及以上学历，材料、机械，机电，电子类专业 2. 具有半导体封装行业工艺工程师相关工作经验优先 3. 具有以下培训经验优先：1.质量管理体系ISO9001，IATF16949，ISO14000，QC08000等培训；2.质量工程方法QCC、6Sigma等培训； 4.了解或熟悉半导体加工、封装、测试流程，以及各阶段的质量要求； 5.了解或熟悉半导体供应链的质量要求，熟练使用质量管理方法，熟练使用质量工具； 6.了解或熟悉ISO9001，IATF16949，ISO14000，QC08000等标准； 7. 英语：CET4及以上； 基础信息：工作地点：上海；学历要求：硕士；经验要求：经验不限；岗位类型：校园 岗位标签：8D报告；六西格玛；五大工具