岗位职责 1.负责模组段工装治具（OTP、ET、光学、TP，NFC-ALS、组装辅助治具、MOD PG、光学探头等）相关软硬件的技术评估、新购&改造方案实施、异常处理等； 2.负责新产品项目治工具技术评估、设计方案&图纸沟通、治工具制作和验证，确保项目治工具方案有效可行并落地实施； 3.负责输出新产品治工具配置清单，负责治工具相关的评估、购买、组装、软硬件调试验证进度管理，满足生产计划和交付目标； 4.负责工装测试程序的验证和管理，负责测试程序代码校对和测试LOG数据分析； 5.负责新品阶段治工具异常问题的处理和关闭； 6.负责治工具性能和效率的持续提升，完善固化治工具设计规范； 7.负责治工具相关材料、备件的评估、导入、使用、及Cost down； 8.负责重点专案的治具设计&评估&验证导入。 胜任要求： 1. 本科及以上学历，计算机、电子信息、自动化、光电、机械等理工科专业。 2. 具备程序基础，熟练使用AI工具完成代码编写、调试、重构与优化，熟练办公文档输出。 3. 熟悉显示模组各类测试治具原理与导入流程，有面板/模组治具经验优先。 4. 具备良好的问题分析能力、执行力与跨部门协同能力，能独立推进治具问题闭环与项目落地。