1.学历及专业：本科及以上学历，工学、理学等相关专业； 2.应聘年龄：40周岁及以下； 3.技能要求：(1)熟练运用AutoCAD、CATIA、UG等制图、三维建模软件；(2)具备良好的沟通能力、团队协作能力；(3)具有电子装联、机械制造方面基础知识，熟悉电子产品制造流程，有较强学习能力； 4.工作经验：需具备工艺研发2年及以上相关岗位从业工作经验，校园招聘无要求。 1.负责可制造性设计评审、工艺方案设计与验证、试产跟进、异常问题解决等； 2.负责电子类产品机械制造、电子装配工艺文件编制，生产制造过程中工艺技术问题处理； 3.负责部门开展数字化及生产制造技术的研究和应用项目的论证、实施、验收，电子类产品的工艺技术研究和落实，项目论证、实施和验收。