整机工艺设计工程师当面告知
荣耀终端股份有限公司
2027-08-18 00:00:00
校招27届本科硕士
岗位详情
地区:
北京
·
深圳市
·
西安市
专业要求:
材料科学与工程高分子材料与工程
岗位职责:
作为公司产品整机数字化工艺设计能力中心,打通产品整机设计各角色实现数字化协同,构建市场需求到产品设计、再到产品制造的0等待、0转换无缝对接,将离散孤岛设计转变为系统集成设计。
1、主导产品工艺路线设计,负责产品整机3D模型(包含AI、有装配关系的PH及ATO模板编码)及产品BOP(Bill of Process)设计、验证,构建有竞争力的数字化产品工艺解决方案;
2、熟悉产品BOM架构及配置规则,匹配数字化,完成BOM标准模板定义,参与产品BOM评审,梳理固化规则,支撑整机3D模型及产品BOP高效输出;
3、构建基于产品整机的DFM设计能力,建设差异化场景库,快速完成设计仿真,确保DFM问题在设计中提前闭环。
招聘要求:
1、机械设计类、材料类或理学类相关专业(材料加工工程、先进材料与力学、材料科学与工程、高分子材料等),在机械结构、材料工艺方面有所长;
2、熟练掌握相关建模或仿真软件。
公司介绍
荣
荣耀终端股份有限公司
荣耀终端股份有限公司,成立于2020-04-01,位于广东,法定代表人:吴晖,登记状态:存续,注册资本3223894.756749万人民币,公司类型:民营/私企