一、职位描述 1、负责产品整机装配流程设计，编制生产性工艺文件； 2、负责对产品实现的工艺流程与工艺方法进行优化改进； 3、承担工艺技术难点攻关，企业及行业技术标准建立。 二、任职资格 1、机械设计、材料类、机电类、电子封装技术、电子科学与技术等相关专业，硕士及以上学历； 2、熟悉机械加工、电子装联工艺、微电子组装工艺、机械装配工艺、化工工艺、热处理工艺、焊接工艺等； 3、掌握机械、材料、电子电路等工艺相关专业原理，了解电子组件、整机的工艺方法及流程； 4、具有团队合作精神，优秀的沟通表达能力、文档编写能力，较强的逻辑思维能力问题分析解决能力。