一、工作内容 1、负责电路模块设计及性能仿真； 2、负责电路硬件接口驱动开发； 3、负责电路硬件模块工程联试； 4、负责产品硬件电路／系统功能性能测试方案设计、测试方法优化、测试技术研究； 5、其他相关工作。 二、任职要求 1、硕士及以上学历，电子信息工程、通信工程、信号与信息处理、自动化、测控技术与仪器等相关专业； 2、熟悉模拟电路、数字电路以及通信原理，具有良好的电路分析能力与设计能力，熟练掌握常用硬件开发、仿真工具，如ADS、Mentor、PCB、SCH等，具有硬件项目研发及实践经验者优先； 3、具备数字电路FPGA/CPU/AD/DA等电路和接口驱动设计和开发经验； 4、具备面向对象编程经验，熟练掌握一门编程语言，具备一定的测试脚本开发能力，有仪器仪表程控编程经验者优先； 5、能使用常用的分析与测量仪器进行产品参数测试，如示波器、频谱仪、信号源等； 6、具备较强的逻辑分析及学习能力，有良好的团队合作意识，沟通协调能力强，执行能力强，能承受工作压力。