1、负责单板硬件全流程开发，主导单板硬件器件选型和新器件引入、原理图设计，PCB审查和投板，回板验证，SDV测试的完整研发过程，试制和生产导入等，满足功能、性能、成本、质量等多维度需求的研发设计； 2.负责回板后的单板调试，设计硬测用例，完成单板信号质量、时序、容限容错、器件一致性、基本功能等测试评审工作。 1、电子、通信、自动化、电气工程、机械电子、光电等相关专业本科及以上学历； 2、扎实硬件基础知识，精通模拟/数字电路分析及设计，具有基于X86/ARM/FPGA硬件系统单板开发和调试经验、数字/模拟传感器检测和模拟小信号处理分析能力等成功实践经验； 3、具有良好的沟通能力、表达能力、富有团队协作精神，敢于承担责任，敢于挑战困难； 4、 优先考虑“有相关岗位实习经验人选”或“在各类电子竞赛中获得过奖项者。