1、负责单板/芯片的信号和电源完整性设计、仿真及测试方案研究，负责高速SerDes仿真和调测、高速系统链路参数配置，无源链路系统的设计、仿真及测试，PCB单板的设计及工程实现； 2、负责产品的硬件物理实现方案的分析，板级SI、PI仿真分析，输出互连设计方案和设计规则，指导PCBLAYOUT的实现； 3、单板/芯片产品开发和应用中的信号传输质量、时序、EMI等相关问题的解决。 4、负责高速部件芯片封装、PCB板材、连接器、模组、线缆、等特性技术研究。 在这里你可以接触到最先进的高速系统，深度参224Gbps/448Gbps高速互连前沿技术研究和竞争力工程设计。 1、掌握电路原理、微波、电磁场理论、通信原理、信号处理等相关基础理论知识； 2、具有SI/PI、高速系统链路的仿真分析和设计能力，熟练使用HFSS、ADS等软件进行无源优化仿真、系统链路级仿真、感性器件磁仿真等； 3、掌握SI/PI测试方法，了解示波器、矢量网络分析仪、频谱分析仪等仪器使用方法。