1. 负责算力板卡PCB/连接系系统的SI需求分析与方案设计，完成 GPU/FPGA 算力板卡需求拆解，输出环境（辐照、真空、极端温差）适配的互连架构方案与互连设计规范。 2. 主导 PCB 全流程设计（含ETH/PCIe/CXL/SpaceWire等）、高密度、抗辐照 PCB 设计，根据方案完成层叠规划、阻抗控制、SI/PI 仿真与 Layout，满足 NASA 标准。 3. 负责板卡抗辐照与可靠性设计落地，包括冗余设计、热设计及力学加固，解决绝缘失效、CTE 失配、单粒子翻转等问题。 4. 具备算力板卡经验，制定 SI（高速差分、时钟 / 复位冗余）、PI（电源平面、去耦网络）及抗辐照互连设计规则库。 5. 解决高速互连、电源噪声、辐照加固等关键技术难题，输出设计文档与测试规范，指导团队完成板卡调试与环境试验对接。 专业知识： 1. 精通低轨 / 中轨环境特征，掌握 NASA EEE-INST-002、GJB 等 PCB 与抗辐照标准。 2. 掌握 PCIe 5.0/CXL/SpaceWire 等高速协议，精通差分阻抗控制（±5%）、长度匹配（≤50mil）、电源平面谐振与去耦设计。 3. 熟悉单粒子效应（SEU/SEL）、总剂量效应（TID）机理，掌握器件选型、电路冗余、PCB 屏蔽与布线防护设计方法。 4. 掌握 PI/PTFE/ 陶瓷等低 CTE、耐辐照基材特性，熟悉多层板层叠设计、盲埋孔、激光微孔及真空环境绝缘设计要求。 5. 了解硬件架构、供电体系与散热方案，掌握高密度算力板卡的互连拓扑设计。 业务技能： 1. 熟练使用 Cadence Allegro/SIwave、Ansys HFSS 等工具，可完成板卡 PCB 设计、SI/PI 仿真与约束校验，有产品经验优先。 2. 能独立开展高速链路信号完整性仿真、电源完整性（纹波 / 压降）仿真，掌握示波器，网络分析仪，误码仪等仪器使用方法。具备问题分析与解决能力，定位并解决串扰、反射、电源噪声等问题。 3. 具备抗辐照 PCB 设计经验，能完成冗余布线、屏蔽地线设计、辐射敏感信号隔离，并配合环境试验（辐照 / 热 / 力学）验证。 4. 能基于算力场景，输出可复用的 SI/PI 设计规范、PCB 布局约束、抗辐照互连准则，支撑团队标准化设计。 5. 能与辐照、热、结构、测试团队高效协作，快速定位并解决板卡调试、环境试验及在轨相关互连问题。