1、负责装备硬件需求分析、方案设计、原理图设计和测试，端到端开发交付，生产导入等； 2、负责非标自动化方案设计和机械设计，控制方案设计和电控设计，满足调测能力、高效率低成本的研发设计。 专业知识： 1、机械电子工程、自动化、机械工程、集成电路、物理与材料、光电工程、计算机科学与技术、通信工程等相关专业本科及以上学历； 2、具有扎实硬件基础知识，精通模拟/数字电路分析及设计，具有基于ARM/DSP/FPGA硬件系统单板开发和调试经验、数字/模拟传感器检测和模拟小信号处理分析能力等成功实践经验； 3、具备自动化零部件2D、3D设计、标准件选型能力，熟悉设备机械传动基本原理，具有一定的电气知识，能够理解电路图和控制逻辑； 4、熟练掌握Solidworks、Pro/E、CATIA、Ansys、AUTOCAD设计与仿真工具； 5、学习能力强，有创新性精神，积极乐观，勇于挑战。 业务技能： 1、熟悉硬件产品的开发流程，具有扎实硬件基础知识，精通模拟/数字电路分析及设计，具备端到端交付的经验和视野； 2、具备自动化零部件2D、3D设计、标准件选型能力，熟悉设备机械传动基本原理，具有一定的电气知识，能够理解电路图和控制逻辑。