1、负责单板硬件工艺全流程开发，主导单板装联方案制定、新工艺技术开发、装联工具设计、焊点可靠性测试以及产品量产质量保障的完整研发过程，满足功能、性能、成本、质量等多维度需求的研发设计； 2、负责PCB板材&工艺能力、工艺辅料技术开发，支撑产品成本、质量目标实现； 3、把握工艺发展方向，对工艺演进趋势进行研究，工艺上构造成本、质量、效率竞争力。 专业知识： 1、力学、材料、机械、电子、化工等相关专业； 2、有单板后端工艺质量保障经验，能独立完成工艺常见不良的问题定位及改善措施制定； 3、个人目标感强，能与周边领域，持续学习积极性高，有创新性精神。 业务技能： 1、熟悉电源、服务器单板生产流程，能独立完成工艺流程、工装钢网、可靠性测试方案设计，后端工艺质量保障策划； 2、熟悉PCB制作流程，熟悉PCB工艺质量管控关键指标，有PCB板材、特殊工艺等技术开发验证经验，对PCB发展趋势有一定了解； 3、熟悉Abaqus、Hypermesh、Ansys等力学仿真软件优先。