1. 负责算力板卡工艺方案（PCBA）工艺总体方案，含叠层方案 DFM/DFR，介入 PCB 布局 / 布线评审，执行DFM/DFR/DFA审查，输出工艺风险（PFMEA）报告并推动闭环。 2. 编制工艺作业指导，完成生产必需钢网工装夹具技术方案输出，满足板卡生产的质量、效率、成本、可靠性等要求。 3. 根据产品应用场景，制定板卡工艺可靠性测试计划，输出相关测试指导要求。 4. 重要工艺问题失效分析支撑，如单板虚焊、冷焊、空洞、裂纹、元器件损伤、CAF、离子迁移等典型问题。 5. 支撑辐照、热真空、力学试验单板工艺加固与防护设计。 6. 评估及导入宇航级板材、高可靠焊料、无铅 / 低温焊、导电胶、加固胶、涂覆材料。 7. 建立并维护宇航单板工艺标准库、元器件封装库、工艺知识库。 专业知识： 1、具备防辐射、冲击/振动、散热、涂覆等产品材料选型及应用工艺能力。 2、熟悉算力板卡/整机系统相关行业质量、认证、设计、装联及测试标准。 业务技能： 1. 本科及以上，电子制造、微电子、材料、机械、电子信息相关专业。 2. 工作经历5 年及以上，军工/高可靠领域单板 PCBA 工艺经验优先。 3.熟悉GJB、QJ、IPC-9850、IPC-A-610 Class软件 。 4. 熟悉环境要求：热真空、温循、振动冲击、热应力、材料兼容性、辐射、低气压放电。