1、负责 AI/加速芯片软硬件测试体系建设，围绕芯片、板卡、驱动、固件、Runtime、编译器及模型执行链路，建立完整测试方案、测试标准和质量评价体系。 2、负责芯片底层功能与硬件接口测试，包括但不限于上电、枚举、链路训练、PCIe、DMA、中断、复位、功耗、温度、ECC/RAS、故障注入与恢复等关键能力验证。 3、负责芯片软件栈测试，覆盖驱动、固件、SDK、Runtime、算子库、编译器、工具链等模块的功能、稳定性、兼容性和版本回归测试。 4、负责芯片软硬件协同测试设计与实施，基于单算子、组合图、标准模型和真实业务负载，验证芯片在不同精度、不同 shape、不同 batch、不同并发模式下的执行正确性与稳定性。 5、负责性能与稳定性测试能力建设，包括吞吐、时延、带宽、资源占用、长稳运行、压力测试、并发测试、异常恢复测试等，并形成统一指标定义与评估方法。 6、负责测试自动化与平台化建设，设计并开发自动化测试框架、测试脚本、回归流水线、日志采集与分析工具，提升测试效率和问题定位效率。 7、负责缺陷定位与闭环推动，对芯片、驱动、Runtime、编译器、模型执行链路中的问题进行初步分析、复现和分层定位，推动研发完成问题修复及回归验证。 8、负责跨团队协同，与芯片架构、硬件设计、固件、驱动、编译器、算子、框架适配及产品化团队紧密配合，推动测试方案落地及质量目标达成。 9、负责质量风险识别与评估，针对版本发布、客户交付、重点项目等场景，输出测试结论、风险分析及改进建议。 10、沉淀测试资产与方法论，包括测试用例库、标准模型库、基线数据、问题案例库、测试规范、测试报告模板等，持续提升团队测试成熟度。 专业知识： 1、计算机、电子、通信、自动化、微电子、集成电路、软件工程等相关专业本科及以上学历。 2、熟悉 芯片/板卡软硬件测试基本方法，理解芯片验证、板级验证、系统验证、软件栈验证的基本思路。 3、熟悉 Linux 操作系统原理及常用调试手段，包括进程/线程、内存管理、文件系统、设备管理、日志分析、性能观测等。 4、熟悉 PCIe、DMA、中断、MMU/IOMMU、内存访问、总线与设备枚举机制 等底层基础知识，能够理解常见硬件接口与数据通路问题。 5、熟悉 驱动、固件、Runtime、SDK、编译器、算子库 等芯片软件栈的基本组成和协同关系，理解软硬件协同测试重点。 6、了解 AI 推理/计算加速芯片基本原理，理解算子、计算图、模型执行、精度模式（FP32/FP16/BF16/INT8 等）、batch、shape、并发等概念。 7、熟悉 功能测试、稳定性测试、性能测试、兼容性测试、异常注入与恢复测试 等测试方法，能够独立设计系统化测试方案。 8、具备基本的 质量工程意识，理解测试策略、覆盖率、回归机制、质量门禁、发布评估等流程。 业务技能： 1、具备芯片、板卡、驱动、固件或底层系统软件测试经验，能够独立开展软硬件联调、测试设计和问题分析。 2、能够编写并维护测试脚本和自动化工具，熟练掌握至少一种编程或脚本语言，如：Python/Shell 3、具备较强的 日志分析、问题复现、故障定位能力，能够基于日志、监控、工具输出对问题进行分层判断，并推动闭环。 4、具备 测试平台或自动化回归体系建设经验，能够设计测试流程、用例组织方式、环境管理方式及结果归档机制。 5、具备 性能测试与分析能力，能够设计吞吐、时延、资源利用率、带宽、长稳等测试场景，并对结果进行初步分析和归因。 6、能够基于 算子、图或模型负载 开展软硬件协同测试，识别不同负载对芯片稳定性和性能的影响。 7、熟悉常用 Linux 调试与性能分析工具者优先，具备良好的文档输出能力，能够独立完成测试方案、测试报告、问题分析报告、质量评估报告等文档编写速产品从研发、联调、测试到发布交付的项目经验。