学历要求：硕士及以上学历 专业要求：微电子/电子工程/计算机/物理/数学/材料/光学/电力/机械等相关专业 其它要求： 1. 熟悉半导体产品的原理和测试机理，具有闪存产品或者其他存储器产品（如RRAM，FeRAM等）相关经验者优先 2. 熟悉先进封装的原理和测试机理，具有先进封装产品经验优先 3. 熟悉计算机编程及数据处理分析语言，例如C，C++，Perl，Python, UNIX，LINUX等 4. 良好的英语听说读写能力（CET4及以上） 5. 较强的沟通表达能力、组织协调能力和团队合作精神 6. 较强的逻辑思维能力、学习能力、分析解决问题能力及抗压能力 7. 积极主动，稳重踏实，工作严谨，责任心强 1. 负责产品的功能，接口输入输出速度和功耗等的测试，优化与验证 2. 负责产品的阵列特性分析，产品读、写、擦除等性能的测试与优化，及可靠性的评估 3. 负责产品的质量评估，压力测试及筛选条件的优化以改进产品失效率 4. 负责产品的晶圆级和封装级测试程序的开发与验证，降低测试时间和成本，负责新产品测试平台的验证和导入 5. 协同研发各个部门进行产品的测试与验证，失效分析，进而反馈设计、工艺、封装等问题以达到产品的各项指标要求 6. 参与产品研发早期的产品定义，指标需求分析，设计及器件工艺改进的探索 7. 支持产品在试量产阶段的问题解决，与量产团队的交接 8. 支持客户端及系统级产品的验证，帮助解决客户产品导入问题