学历要求：硕士及以上学历 专业要求：微电子类/电子信息类/物理类/材料类（半导体方向）/计算机科学与技术（偏 EDA 方向） 其他要求： 1.AI/ML 相关项目经历（电路优化、版图生成、缺陷检测等） 2.课程/毕设/竞赛涉及 PDK、版图、存储单元、标准单元库、物理验证（DRC/LVS） 3.使用过 EDA 工具（Virtuoso、Calibre、StarRC、PrimeTime 等） 4.半导体工艺、器件物理、模拟/数字电路方向论文/专利/项目成果 一、PDK 开发与验证 1.参与芯片 PDK 的开发与优化 2.使用物理验证工具完成版图验证 3.与设计团队、工艺团队协作，参与物理验证规则的反馈与优化，理解版图设计与工艺规则之间的物理关联 4.参与 AI 辅助设计工具的开发与应用，利用机器学习/深度学习模型优化 PDK 开发流程 5.参与技术文档编写，学习流片前签核（Sign-off）流程，为最终交付积累经验 二、RAM / ROM 及 Stdcell 设计 1.参与 SRAM / ROM 存储单元及标准单元库（Stdcell Lib）的设计与开发 2.参与标准单元库的时序、功耗、面积等特征化（Characterization）工作，学习单元库交付与质量检查流程 3.参与 AI 辅助设计工具的开发与应用，利用 AI 方法优化单元库设计流程 4.与数字设计团队协作，理解标准单元库在数字后端流程（综合、布局布线）中的应用与要求 三、设计环境与流程管理 1.负责芯片设计环境的搭建、配置与维护，包括 EDA 工具安装部署、License 管理、环境变量与版本管理 2.参与设计流程的搭建与优化，梳理从设计到签核的完整流程，持续提升流程效率与自动化程度 3.编写与维护环境配置文档、流程使用手册，为设计团队提供技术支持 4.参与 AI 辅助流程优化工具开发（自动化脚本、流程监控、异常检测、智能排错等）