学历要求：硕士及以上学历 专业要求：微电子科学与工程/集成电路设计与集成系统/光电信息科学与工程/电子信息科学与工程/物理学/光学工程/材料科学与工程/管理科学与工程/工业工程等 1.了解微电子领域基础知识，理解半导体物理，器件工作原理 2. 熟悉项目管理，目标制定，任务分解，协调资源，信息收集，项目推进，解决问题，风险管控 3. 熟悉C语言或Tcl以及Python语言优先 4. 熟悉CMOS和先进工艺制造，了解工艺结构3D仿真 5. 熟悉DRC/boolean deck编写，熟悉layout设计软件以及layout设计和可靠性验证 6. 了解GDS到JDV转档处理和tapeout工作 7. 良好的英语听说读写能力（CET4及以上，CET6优先考虑），熟练使用office办公软件 8. 较强的沟通表达能力、组织协调能力和团队合作精神 9. 较强的逻辑思维能力、学习能力、创新能力、分析解决问题能力及抗压能力 1. 负责项目规划，统筹，协调资源，风险可控，多部门沟通，解决项目推进中的各种问题，时间管理并推动项目各个环节的进展 2. 负责frame的工艺结构3D仿真，切割道阻挡墙设计，切割道设计对工艺友好度以及对切割友好设计的技术性评估 3. 制定floor plan和frame mark设计规则，ploor plan和frame mark layout design以及可靠性验证 4. 负责单片和多片堆叠项目的多倍切割道宽度评估 5. GDS database 处理， Mask tapeout tooling prepare，JDV/MRC GDS database的生成和检查，以及GDS tapeout工作