学历要求：硕士及以上学历 专业要求：微电子/电子信息类/物理/材料/光电/力学/机械/电子封装等理工科专业 1.了解微电子领域基础知识，理解半导体物理，器件物理 2.熟悉半导体工艺流程，有半导体流片经验者优先 3.良好的英语听说读写能力（CET4及以上，CET6优先考虑）,熟练使用office办公软件 4.较强的沟通表达能力、组织协调能力和团队合作精神 5.较强的逻辑思维能力、学习能力、创新能力、分析解决问题能力及抗压能力 6.积极主动，稳重踏实，工作严谨，责任心强 一、技术架构与设计规则 1. 负责调研业界最新前沿动态技术发展，寻找业界对架构/结构/工艺/器件/版图的新布局和新概念 2. 负责先进存储/逻辑制程下一代技术pathfinding前瞻预研，开展新工艺、新结构、新版图、新器件的可行性研究 3. 负责对接设计、PIE、版图、器件、可靠性、OPC等团队，同步设计规则变更、撰写评估报告等 4. 负责搭建顶层技术架构，预判工艺和设计风险，将前沿技术结论转化为标准化设计规则，支撑芯片工艺和设计的实际落地 5. 负责工艺结构和电性仿真，推进关键技术问题实际解决方案 二、先进工艺寄生参数提取与模型开发 1. 研究先进和复杂工艺的寄生RC，负责测试结构的设计，仿真，数据分析，用于建模 2. 负责公司所有类型产品RC table 的开发与导入，后仿RC参数提取和仿真验证工作，提升产品在性能、功耗和良率 三、多物理场分析与仿真 1.负责芯片工艺和结构相关力学仿真分析，识别产品力学风险并输出优化方案 2.负责芯片与系统级热仿真分析，评估产品热性能，识别热风险并输出优化方案 3.主导材料力学/热学参数测试、数据整理与数据库搭建，为仿真模型提供精准的材料参数支撑 4.负责前沿技术预研，跟踪业界先进力&热前沿仿真方法，开展技术预研与方案验证，支撑下一代产品的力学和热设计