1.立足硬件平台特性与工艺开发需求，系统开展硬件评估与改进实验，持续挖掘设备潜能，为工艺稳定性与性能提升奠定硬件基础； 2.基于既定硬件条件，主导标准工艺体系的开发与定型，形成可复用的工艺基线； 3.紧密跟踪产业化产品在量产端的实际表现，主动识别并闭环解决量产过程中各类工艺异常，保障批量生产的一致性与良率； 4.高效完成客户Demo交付，保持主动、专业的技术交流，以卓越的现场表现与技术支持，助力产品销售与客户信任建立； 5.敏锐捕捉工作中软硬件问题及市场新需求，及时形成有效反馈，为产品软硬件迭代升级提供明确的优化方向； 6.独立或参与制定工艺实验方案，确保方案设计科学严谨，并对实施结果进行深入分析，形成可指导后续研发的明确结论； 7.定期组织工艺试验方案及结果讨论例会，推动团队经验共享与认知对齐，加速技术问题的高效闭环； 8.积极参与跨领域、跨环节的方案研讨，充分发挥工艺视角优势，提出建设性意见与建议，助力整体技术决策优化。 1.微电子、半导体材料、材料物理与化学、等离子体等专业，硕士研究生学历应届毕业生； 2.具备半导体设备工艺相关经验者优先，熟悉主流半导体制造设备及工艺流程； 3.能够系统开展技术数据收集与分析，独立设计和实施技术试验方案，推动工艺优化与问题解决； 4.具备优秀的团队协作与横向沟通能力，能够在跨职能团队中清晰传递工艺价值并推动共识落地； 5.坚韧进取，面对技术难题能主动寻求突破路径，适应高强度研发与量产支持环境； 6.秉持持续改进与创新意识，关注先进工艺发展趋势，主动引入新方法、新工具以提升工艺水平； 7.特别优秀者，可适当放宽条件。