岗位名称：SiP设备工程师 岗位核心使命：负责 SiP 封装全流程生产设备的调试、维保与新机导入，保障产线设备稳定运行，支撑封装制程高效量产 2. 关键岗位职责（按重要性排序） 1. 负责SiP封装产线设备：覆盖SMT(表面贴装）、Underfill（底部填充）、Molding（模塑）、Laser Mark & Cut（激光打标&切割）、Sputter（溅镀）、Singulation（切单）日常巡检、调试、维护，处理设备故障，保障产线正常量产； 2. 执行设备预防性保养，做好设备台账、维修、保养等数据记录； 3. 协助新机导入、产品试产调试及设备参数优化，配合提升设备稼动率与生产良率； 4. 配合跨部门对接，跟进设备异常整改与问题复盘优化，实现异常问题快速闭环 3. 任职资格（硬性标准） 学历专业背景：全日制本科及以上学历，电子/机电一体化相关专业。 专业技能：无特殊要求 证书资质：无特殊要求 实习经验：无强制要求，有相关实习经验优先 4. 软性素质 能力项：逻辑思维能力、问题解决能力、快速学习能力、抗压能力、沟通协调能力 性格特质：自驱力强、具备Owner意识、工作严谨负责、有良好的团队合作精神、能适应制造业一线工作环境