1.岗位核心使命：负责SMT单板工艺流程制定、工艺优化与问题解决，提升SMT生产效率与产品质量，降低生产成本 2. 关键岗位职责（按重要性排序） 1）研发前置评审：新项目阶段完成研发资料可制造性DFM评审； 2）可靠性改善：主导单板级可靠性测试，不良失效分析与工艺优化； 3) 降本方案落地：评估产品开发阶段降本方案，推动落地实施； 4）研发技术支撑：对接研发团队，输出单板工艺专业解决方案。 5)全周期工艺总控主导：负责手机、平板、AI PC、笔电、汽车电子、机器人、可穿戴等各类智能硬件，统筹SMT产品从设计协同、试产爬坡到量产优化的完整生命周期工艺落地。 3. 任职资格（硬性标准） 学历专业背景：工科类国内知名院校本科及以上学历，机械，自动化，电气，电子封装，材料等专业 专业技能：制图（2D/3D），机械原理，材料成型/处理等，整体成绩前30%，英语4级建议：500分以上或者通过6级 实习经验：需有在电子/机械类企业实习/参观经验，对制造业工作环境表达出自己的认可，有画面感的基本认识 4. 软性素质 能力项：能清晰地表达自己的观点，具备结构，条理，逻辑，性格不具备攻击性和强势性，良好的倾听能力，能准确把握他人谈话中观点和情绪变化。 性格特质：高自律及责任感，优秀的归纳、总结能力，重视细节审视，闭环跟踪习惯好，能吃苦（建议了解家庭条件，农村和家庭稍差的人）