1.岗位核心使命：统筹 SiP 封装全流程工艺方案设计、新工艺新材料验证与量产制程管控，持续优化制程良率、产能与生产成本。 2. 关键岗位职责（按重要性排序） 1）参与SiP 封装全流程工艺方案设计与工艺落地，覆盖SMT(表面贴装）、Underfill（底部填充）、Molding（模塑）、Laser Mark & Cut（激光打标&切割）、Sputter（溅镀）、Singulation（切单）等核心工序。 2）主导新工艺、新材料、新设备的导入验证，设计 DOE 实验优化工艺参数，通过 CPK、SPC 确认制程能力，输出工艺规范（SOP、WI）与验证报告并推动项目从设计，小批量生产至稳定量产 3）跟进量产现场各类工艺异常，进行问题复盘与改善验证，输出闭环改善报告 3. 任职资格（硬性标准） 学历专业背景：本科及以上学历，微电子、电子科学与技术、材料科学与工程、机械设计制造、集成电路工程、物理等理工科专业优先。 专业技能： 实习经验：有相关实习经验优先 5. 软性素质 能力项：逻辑思维能力、问题解决能力、快速学习能力、抗压能力、沟通协调能力 性格特质：自驱力强、具备Owner意识、工作严谨负责、有良好的团队合作精神、能适应制造业一线工作环境