岗位职责： 1. 本科及以上学历，理工科专业（微电子、电子工程、物理、材料、自动化等优先） 2. 应届毕业生或毕业一年内，有半导体行业实习或课题项目经验者优先 3. 了解半导体器件物理、晶圆制造或封装测试基本工艺流程 4. 熟悉Office办公软件，了解常用数据分析工具（如JMP、Minitab、Excel高级功能）者优先 5. 具备良好的英语读写能力，能阅读英文技术文档 6. 具备基本的逻辑分析能力和工程问题思维，有主动学习意愿 7. 良好的沟通协作能力，团队意识强，能适应多任务工作环境 任职条件： 1. 工程支持：协助资深产品工程师完成工程阶段任务跟踪、数据收集与整理，参与跨部门会议并输出纪要 2. 工程问题协助：参与复杂工程/客诉case的数据/FA初步分析，协助整理问题关键过程节点的分析材料，参与平台类问题的信息汇总与归档 3. 产品健康度监控：协助完成良率CIP工作中的WAT/CP/FT测试数据的基础分析，参与良率baseline看护，识别常见良率异常并协助完成低良分析工作 4. 晶圆导入辅助：协助完成晶圆导入计划的基础数据收集，协助整理导入报告初稿 5. 可靠性验证辅助：参与简单产品的可靠性方案制定工作，参与可靠性失效案例数据搜集与整理及简单失效分析工作 6. 晶圆试量产辅助：协助跟踪晶圆试量产产品的良率表现，整理试量产结果数据，协助完成报告初稿