岗位职责： 1. 半导体器件工艺可靠性理论研究 主动进行可靠性理论研究，形成物理机理、测试表征方法的理论指导书 2. 半导体器件工艺可靠性测试评估 根据可靠性评估规则或者理论指导书，在上级协助下制定可靠性评估计划 依据可靠性评估计划，合理安排可靠性测试资源，确保可靠性测试评估按照计划完成 整理分析可靠性评估数据，在上级协助下完成可靠性测试报告 3. 半导体器件工艺可靠性测试结构设计 根据器件工艺技术特点，设计可靠性测试结构 根据可靠性测试结果， 及时更新优化可靠性测试结构 4. 半导体器件工艺可靠性失效分析 在上级协助下针对可靠性评估失效case进行电学和物理分析，并出具失效分析报告 基于可靠性失效分析结果，及时更新相关的可靠性设计规则 任职条件： 一、基本要求 硕士及以上学历，微电子、电子工程、材料科学、物理学等相关专业 二、专业技能 1.熟悉半导体器件物理理论和相关制造工艺流程 2.了解BTI、HCI、TDDB、EM等可靠性基本理论 3.具备复杂实验矩阵的设计能力 4.具备强大的数据分析和统计能力