键合工艺工程师/Bonding process engineer当面告知
芯联集成电路制造股份有限公司
2026-11-16 18:52:38
社招本科硕士
岗位详情
地区：
绍兴市
专业要求：
工学
岗位职责：
1.负责晶圆键合工艺开发，包括共晶.临时等键合工艺
2.负责优化键合及后段相关工艺流程，并制定相关作业指导书
3.负责键合及后段相关工艺异常处理，使产品良率和cycle time达到既定目标
招聘要求：
1.理工科专业，本科以上学历，有良好的英语读写能力
2.有2年以上Bonding（键合）工艺经验
3.熟悉半导体行业waferbonding(Fusion Bonding(永久键合)/共晶 Bonding)工艺
4.出色的抗压力，应变力及执行能力，恪守职业道德
公司介绍
芯
芯联集成电路制造股份有限公司
芯联集成电路制造股份有限公司，成立于2018-03-09，位于浙江，法定代表人：赵奇，登记状态：存续，注册资本838268.7172万人民币，公司类型：民营/私企
公司信息:公司名称:芯联集成电路制造股份有限公司公司类型:机械制造/机电/重工公司性质:其他公司地点:浙江省绍兴市浙江省绍兴市越城区皋埠镇临江路518号公司规模:1000-4999人涉及领域:--公司网址:--