A1:封装后道设备工程师/Assembly EE当面告知
芯联集成电路制造股份有限公司
2026-11-16 18:52:38
社招本科硕士
岗位详情
地区：
绍兴市
专业要求：
机械工程材料科学与工程电气工程及其自动化微电子科学与工程自动化
岗位职责：
1. 负责封装设备的维修和异常情况处理，及时有效的满足生产需求
2. 负责制定并维护设备的操作.维护保养得相关文件及点检表格
3. 设备备品备件申购管理，建立安全库存，避免呆滞
4. 定期对设备做好预防性维护.保养工作，降低设备原因造成产品报废量，确认并记录检查结果。
5. 负责制定落实设备维修.保养安全作业制度，并定期或不定期对设备和人员进行安全检查
6. 按照公司管理制度对下属技术员进行管理和KPI考核评价
7. 组织技术员进行职业技能培训和考核
8. 对设备有害物质过程管理风险识别
招聘要求：
1. 本科及以上
公司介绍
芯
芯联集成电路制造股份有限公司
芯联集成电路制造股份有限公司，成立于2018-03-09，位于浙江，法定代表人：赵奇，登记状态：存续，注册资本838268.7172万人民币，公司类型：民营/私企
公司信息:公司名称:芯联集成电路制造股份有限公司公司类型:机械制造/机电/重工公司性质:其他公司地点:浙江省绍兴市浙江省绍兴市越城区皋埠镇临江路518号公司规模:1000-4999人涉及领域:--公司网址:--