A1:封装后道工艺工程师/Assembly PE(J10074)当面告知
芯联集成电路制造股份有限公司
2026-11-16 18:52:35
社招大专本科
岗位详情
地区：
绍兴市
专业要求：
电子科学与技术微电子科学与工程
岗位职责：
1. 负责当站工序制程能力的提升及良率改善；
2. 日常相关技术支持和产线培训，文件制定及系统完善；
3. 生产效率，良品率，成本及客户满意度方面达到要求；
4. 独立完成新机台评估测试，并不断完善提高；
5. 能够建立明确的工艺的过程和操作规范及工程变更；
6. 良率管控并及时提出解决方案；
7. 负责当站工艺文件的编写；
8. 能够指导产线作业，明确生产工艺流程，确保稳定生产；
9. 负责日常工艺问题处理，完成分析报告并及时完成相关文件；
10. 运行SPC管理手段分析QC数据，确保设备状态稳定，及时发现不稳定设备并提出解决方案；
11. 产线人员和新进工程师的培训；
招聘要求：
1.大专及以上学历,微电子/电子科学/半导体等相关专业;
2.5年及以上相关工作经历;
3.有创新能力，学习能力，自律和团队合作精神。
公司介绍
芯
芯联集成电路制造股份有限公司
芯联集成电路制造股份有限公司，成立于2018-03-09，位于浙江，法定代表人：赵奇，登记状态：存续，注册资本838268.7172万人民币，公司类型：民营/私企
公司信息:公司名称:芯联集成电路制造股份有限公司公司类型:机械制造/机电/重工公司性质:其他公司地点:浙江省绍兴市浙江省绍兴市越城区皋埠镇临江路518号公司规模:1000-4999人涉及领域:--公司网址:--