封装测试工艺工程师/FT(J10431)当面告知
芯联集成电路制造股份有限公司
2026-11-16 18:52:35
其他社招
岗位详情
地区：
绍兴市
专业要求：
电子信息工程电子科学与技术微电子科学与工程自动化
岗位职责：
1.IGBT/SIC模块FT测试相关经验, 熟悉动静态测试原理；
2.FT测试程序编写、操作规范定义及工艺参数变更;
3.FT测试相关技术支持和产线培训，文件制定及系统完善；
4.FT线体测试质量、效率、成本及客户满意度达到要求；
5.FT线体新机台评估，测试效率提升；
6.FT线体良率管控及相应改善方案；
7.FT线体工艺问题处理，完成分析报告及相关文件定义；
8.Support研发测试业务，满足产品测试进度及性能、质量、可靠性要求，完成项目目标；
9.SPC/QC管理手段分析测试数据，确保设备状态稳定下作业。
招聘要求：
1. 1年以上半导体行业测试经验，熟悉FT测试流程最佳；
2. 熟悉MOSFET/IGB测试方法及相关经验；
3. 熟悉C++、VB、Matlab、labview、Python等开发环境,具备电子线路基础和经验；
4. 具有SIC MOSFET/IGBT功率器件测试等相关经验；
5. 了解测试数据分析方法，可从测试数据中发现测试缺陷并改善。
公司介绍
芯
芯联集成电路制造股份有限公司
芯联集成电路制造股份有限公司，成立于2018-03-09，位于浙江，法定代表人：赵奇，登记状态：存续，注册资本838268.7172万人民币，公司类型：民营/私企
公司信息:公司名称:芯联集成电路制造股份有限公司公司类型:机械制造/机电/重工公司性质:其他公司地点:浙江省绍兴市浙江省绍兴市越城区皋埠镇临江路518号公司规模:1000-4999人涉及领域:--公司网址:--