PD:硬件开发工程师(J10473)当面告知
芯联集成电路制造股份有限公司
2026-11-16 18:52:35
社招本科硕士
岗位详情
地区:
浙江省
专业要求:
电气工程及其自动化
岗位职责:
1、负责功率半导体器件在风光储等领域的电性能问题分析以及问题解决;
2、负责风光储等领域系统功率/驱动硬件设计,以及测试平台搭建、测试验证;
3、负责风光储等系统方案设计,能拉通结构、软件、硬件等维度方案设计;
招聘要求:
1、本科及以上学历,电力电子、电气工程等相关专业;
2、熟练掌握三电平(TNPC、DNPC、ANPC)、两电平逆变器的工作原理,以及原理图、PCB设计工具;
3、熟练掌握plecs、simplis、LTspice等仿真软件,具有三电平拓扑损耗结温、瞬态电路等仿真能力;
3、精通功率器件在风电、光伏、储能、工业变频等领域的功率拓扑设计、驱动设计及系统测试;
4、深入理解功率器件(IGBT、SIC、FRD、SBD)的原理/应用;
5、深入理解功率模块布局对电性能(串扰、均流、热耦合等)的影响,指导功率模块方案优化;
4、有光伏、储能逆变器、风电变流器、工业变频等行业功率硬件、驱动硬件开发经验优先考虑(满足任一应用即可);
5、抗压能力强,沟通表达能力强,具有较好的逻辑思维能力。
公司介绍
芯
芯联集成电路制造股份有限公司
芯联集成电路制造股份有限公司,成立于2018-03-09,位于浙江,法定代表人:赵奇,登记状态:存续,注册资本838268.7172万人民币,公司类型:民营/私企
公司信息:公司名称:芯联集成电路制造股份有限公司公司类型:机械制造/机电/重工公司性质:其他公司地点:浙江省绍兴市浙江省绍兴市越城区皋埠镇临江路518号公司规模:1000-4999人涉及领域:--公司网址:--