封装过程质量工程师/A1 PQE(J10685)当面告知
芯联集成电路制造股份有限公司
2026-11-16 18:52:35
社招本科硕士
岗位详情
地区：
绍兴市
专业要求：
微电子科学与工程质量管理工程
岗位职责：
1、根据产品特性及客户要求建立并维护封装过程检验标准；
2、维护SPC系统，定期组织SPC会议，并跟进异常改进；
3、组织相关部门处理制程异常，分析根本原因，跟进改善措施执行及效果验证并标准化；
4、负责跟进新产品导入及过程变更验证流程，充分进行风险评估，制定质量控制方法；
5、日常质量管理过程中识别制程风险点，组织分析改善，提升过程质量；
6、指导线上PQC检验标准及作业流程；
7、负责客户封装不良投诉不良确认，配合CQE组织封装工程单位分析改善；
8、负责功能安全相关的各项工作，包括需求分析，影响与危害分析，相关软硬件开发与实现等；
招聘要求：
1、本科及以上学历，理工科专业，微电子或质量管理专业为佳；
2、在半导体制造企业工作3年以上，有质量或产品工程相关工作经验为佳。
3、熟悉IGBT模块封装，有功率器件封装厂工作经验为佳；
公司介绍
芯
芯联集成电路制造股份有限公司
芯联集成电路制造股份有限公司，成立于2018-03-09，位于浙江，法定代表人：赵奇，登记状态：存续，注册资本838268.7172万人民币，公司类型：民营/私企
公司信息:公司名称:芯联集成电路制造股份有限公司公司类型:机械制造/机电/重工公司性质:其他公司地点:浙江省绍兴市浙江省绍兴市越城区皋埠镇临江路518号公司规模:1000-4999人涉及领域:--公司网址:--