封装研发质量工程师/A1 TD QE(J10556)当面告知
芯联集成电路制造股份有限公司
2026-11-16 18:52:35
社招本科硕士
岗位详情
地区：
绍兴市
专业要求：
材料科学与工程电子科学与技术微电子科学与工程
岗位职责：
1.负责封装产品开发导入阶段的质量策划及管理，完善开发过程中的质量风险识别能力，及时识别风险排除隐患；
2.协助建立研发质量流管理程和系统，确保质量风险及隐患被全面识别并有效改善，排除隐患；
3.协助新项目与客户及技术部门对接确认研发质量要求、质量目标等执行保证，确保按时交付APQP/OTS/PPAP及组织评审，监控和保证研发产品质量满足产品及客户要求；
4.上级交办的其他事项；
招聘要求：
1.本科及以上学历,理工科专业
2.5年及以上,基本了解半导体器件及其制造过程，包括晶圆/封测生产/系统生产/整车厂或tier-1相关经验
3.熟悉产品开发流程，项目管理，掌握质量五大工具手册
4.熟悉质量管理体系国际国内标准，包括IATF1694、VDA6.3等
5.熟悉半导体产品质量问题解决方法QC7-tools/DOE/6sigma等分析和持续提升技能
6.较强沟通能力,良好的报告总结、英语听说读写能力
公司介绍
芯
芯联集成电路制造股份有限公司
芯联集成电路制造股份有限公司，成立于2018-03-09，位于浙江，法定代表人：赵奇，登记状态：存续，注册资本838268.7172万人民币，公司类型：民营/私企
公司信息:公司名称:芯联集成电路制造股份有限公司公司类型:机械制造/机电/重工公司性质:其他公司地点:浙江省绍兴市浙江省绍兴市越城区皋埠镇临江路518号公司规模:1000-4999人涉及领域:--公司网址:--