设计仿真专家/AI(J10795)当面告知
芯联集成电路制造股份有限公司
2026-11-16 18:52:35
社招本科硕士
岗位详情
地区：
上海市
·
绍兴市
专业要求：
应用物理学工程力学电子科学与技术微电子科学与工程计算机科学与技术
岗位职责：
1. 技术战略与路线规划
定义AI+设计仿真的长期技术愿景与发展路线图
研判行业技术趋势，识别AI技术在芯片设计/仿真领域的创新机会点
制定从工艺、器件到封装、系统的AI赋能技术方案
2. 技术攻关与方案设计
主导AI辅助设计/仿真的核心技术攻关，突破传统方法瓶颈
设计AI模型与EDA工具融合的架构方案，解决电磁场、热力/应力、信号完整性等复杂仿真问题
探索用AI解决过去"不可能"的设计挑战，提升仿真效率与精度
3. 产品能力转化
将技术洞见转化为可落地的产品设计需求与功能规格
与产品团队紧密协作，推动AI+仿真功能从概念到产品化
建立技术评估体系，持续优化产品性能指标
招聘要求：
1.大型晶圆封装代工厂或design house 芯片设计/仿真工作经验，熟悉从工艺、器件到封装、系统的完整链条。
2.深刻理解主流EDA工具（如Cadence、Synopsys、Ansys等）及仿真方法，对半导体物理、电磁场、热力/应力等某一领域有深入见解。
3.本科及以上学历,5-10Y相关工作经验
【加分项】有AI辅助设计/仿真的初步探索经验，或有与数据科学家合作的项目经历。
公司介绍
芯
芯联集成电路制造股份有限公司
芯联集成电路制造股份有限公司，成立于2018-03-09，位于浙江，法定代表人：赵奇，登记状态：存续，注册资本838268.7172万人民币，公司类型：民营/私企
公司信息:公司名称:芯联集成电路制造股份有限公司公司类型:机械制造/机电/重工公司性质:其他公司地点:浙江省绍兴市浙江省绍兴市越城区皋埠镇临江路518号公司规模:1000-4999人涉及领域:--公司网址:--