• 作为芯片行业MES制造执行系统各部门Module与IT团队的沟通桥梁，负责的需求对接； • 深入理解现有系统架构，收集整理、分析各Module的业务痛点与改进诉求； • 组织需求会议，推动多方共识达成，评估需求优先级，制定需求实施计划与排期，跟进 MES 迭代 / 新项目全生命周期，跟踪项目需求落地进度，协调资源解决阻塞性问题； • 设计合理的优化方案，编写详细的需求规格说明书、业务流程图、原型设计文档，协同开发团队进行方案评审，确保需求可落地实现； • 参与FAB生产效率提升相关项目的需求调研与整理，协助分析生产流程瓶颈，提出自动化、智能化改进方案； • 负责 MES 与上下游系统集成业务对接：ERP（工单 / BOM / 库存）、WMS（晶圆盒 / 光罩仓储）、SPC、APC、设备自动化系统，梳理接口业务逻辑、数据同步规则、异常重试 / 断连兜底方案，输出集成业务规范； • 承接产线 MES 业务问题排查，定位流程配置、数据逻辑、集成同步类故障，协同运维、开发快速闭环，减少产线停机等待时间； • 定期复盘量产 MES 痛点、线上业务缺陷，输出流程优化、系统迭代改进建议，沉淀晶圆 MES 业务知识库、标准流程模板、常见问题解决方案。